5CGXBC9A6U19C7N vs 5CGXBC5C7F27C8N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 5CGXBC9A6U19C7N por Intel e 5CGXBC5C7F27C8N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 5CGXBC9A6U19C7N | 5CGXBC5C7F27C8N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $228,00 | $54,18 |
| Family | Cyclone V GX | Cyclone® V GX |
| Logic Elements | 77000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 29080 | — |
| Total Registers | 301000 | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | 14251008 bits (4,460 Kbits) | — |
| Encapsulamento | 484-FBGA (U19, FineLine BGA) | 672-pin FBGA (F27, 27 mm × 27 mm) |
| Number of Terminals | 484 | — |
| Tensão de alimentação de operação | 1.1 V (core), per datasheet | — |
| Faixa de temperatura de operação | 0°C to +85°C (commercial, C7) | — |
| Speed Grade | C7 | — |
| PLLs | 6 | 6 |
| Transceivers | Integrated (per U19 484-FBGA variant) | 6 × 3.125 Gbps (GX) |
| Lead Free | Yes (N suffix) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Process Technology | TSMC 28 nm low-power | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 77,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | 29,080 |
| Total Embedded Memory | — | 5,001,216 bits (4,884 Kbits usable) |
| Embedded Memory Blocks (M10K + MLAB) | — | 446 × M10K + 231 × MLAB (approx.) |
| 18 × 18 Multipliers | — | 364 |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| PCIe Hard IP | — | Yes (Gen1/Gen2) |
| Maximum User I/O | — | [DATA_NEEDED: maximum user I/O count] |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Process Node | — | 28 nm TSMC low-power |
| Temperatura de operação | — | 0 °C to +85 °C (commercial, C8) |
| Configuration | — | JTAG (IEEE 1149.1) + Active Serial |