5CSEBA4U19C7SN vs 5CSEBA4U19A7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de 5CSEBA4U19C7SN por Intel y 5CSEBA4U19A7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 5CSEBA4U19C7SN 5CSEBA4U19A7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $218,00 $99,90
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Logic Elements 40 K 40 K
Hard Processor System Single ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
HPS Maximum Frequency 800 MHz —
Process Technology 28 nm low-power —
Core Voltage (FPGA fabric) 1.1 V —
Encapsulado 484-UBGA (UBGLA) 19x19 mm 484-UBGA (U19), 19x19 mm, 1.0 mm pitch
Package Code FBGA (U19) —
User I/O (approx.) 161 —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, SSTL (1.0 V to 3.3 V) —
Memory Controller DDR3 / LPDDR2 hard controller —
DSP Blocks Variable-precision DSP blocks —
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
Bitstream Encryption AES (256-bit) —
Temperatura de funcionamiento Commercial (0C to 85C, per 'C' suffix) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (168 hours)
Adaptive Logic Modules — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory — 3.4 Mbits (M9K)
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 224
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
HPS Maximum Application Clock — 925 MHz
Memory Interfaces — DDR3, DDR3L, LPDDR2 (via HPS); soft DDR3/2 in FPGA
User I/O — 161
Temperatura de unión de funcionamiento — -40C to +125C (automotive) / -40C to +100C (industrial)
Process Node — TSMC 28 nm low-power
Core Voltage — 1.1 V (typical)

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