5CSEBA4U19C7SN vs 5CSEBA4U19A7N 비교

다음의 상세 나란히 비교: 5CSEBA4U19C7SN 제조: Intel 및 5CSEBA4U19A7N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 5CSEBA4U19C7SN 5CSEBA4U19A7N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $218.00 $99.90
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Logic Elements 40 K 40 K
Hard Processor System Single ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
HPS Maximum Frequency 800 MHz —
Process Technology 28 nm low-power —
Core Voltage (FPGA fabric) 1.1 V —
패키지 484-UBGA (UBGLA) 19x19 mm 484-UBGA (U19), 19x19 mm, 1.0 mm pitch
Package Code FBGA (U19) —
User I/O (approx.) 161 —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, SSTL (1.0 V to 3.3 V) —
Memory Controller DDR3 / LPDDR2 hard controller —
DSP Blocks Variable-precision DSP blocks —
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
Bitstream Encryption AES (256-bit) —
동작 온도 Commercial (0C to 85C, per 'C' suffix) —
RoHS 상태 Compliant Compliant
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (168 hours)
Adaptive Logic Modules — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory — 3.4 Mbits (M9K)
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 224
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
HPS Maximum Application Clock — 925 MHz
Memory Interfaces — DDR3, DDR3L, LPDDR2 (via HPS); soft DDR3/2 in FPGA
User I/O — 161
동작 접합 온도 — -40C to +125C (automotive) / -40C to +100C (industrial)
Process Node — TSMC 28 nm low-power
Core Voltage — 1.1 V (typical)

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