5CSEBA4U19C7SN vs 5CSEBA4U19A7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 5CSEBA4U19C7SN von Intel und 5CSEBA4U19A7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 5CSEBA4U19C7SN 5CSEBA4U19A7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $218,00 $99,90
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Logic Elements 40 K 40 K
Hard Processor System Single ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
HPS Maximum Frequency 800 MHz —
Process Technology 28 nm low-power —
Core Voltage (FPGA fabric) 1.1 V —
Gehäuse 484-UBGA (UBGLA) 19x19 mm 484-UBGA (U19), 19x19 mm, 1.0 mm pitch
Package Code FBGA (U19) —
User I/O (approx.) 161 —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, SSTL (1.0 V to 3.3 V) —
Memory Controller DDR3 / LPDDR2 hard controller —
DSP Blocks Variable-precision DSP blocks —
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
Bitstream Encryption AES (256-bit) —
Betriebstemperatur Commercial (0C to 85C, per 'C' suffix) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (168 hours)
Adaptive Logic Modules — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory — 3.4 Mbits (M9K)
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 224
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
HPS Maximum Application Clock — 925 MHz
Memory Interfaces — DDR3, DDR3L, LPDDR2 (via HPS); soft DDR3/2 in FPGA
User I/O — 161
Betriebs-Sperrschichttemperatur — -40C to +125C (automotive) / -40C to +100C (industrial)
Process Node — TSMC 28 nm low-power
Core Voltage — 1.1 V (typical)

Datenblätter & Ressourcen

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