A3P250-2FGG144 vs A3P600-2FGG144 Comparación

Comparación detallada lado a lado de A3P250-2FGG144 por Microchip Technology y A3P600-2FGG144 por Microsemi. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
A3P250-2FGG144 A3P250-2FGG144 - ProASIC3 Flash FPGA 250K Gates | Microchip

A3P250-2FGG144 - ProASIC3 Flash FPGA 250K Gates | Microchip

A3P250-2FGG144 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro A3P250-2FGG144 A3P600-2FGG144
Marca Microchip Technology Microsemi
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $27,80 $30,40
Family ProASIC3 Flash FPGA ProASIC3
System Gates 250K —
User I/Os 97 —
Configuration Memory 36864 (on-chip flash) —
Speed Grade -2 -2
Maximum System Performance 310 MHz —
Process Technology 130 nm 130 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.5 V —
Encapsulado 144-LBGA (FBGA-144) 144-Ball FBGA (FGG144)
Estilo de montaje SMD/SMT —
Operating Temperature (Min) 0 C —
Operating Temperature (Max) +70 C —
Packaging Tray Tray
Soft ARM Support Yes (optional, ProASIC3 family) —
Configuration Type Flash (single-chip, live at power-up) —
Reprogrammability Yes (in-system reprogrammable) —
Equivalent Gate Count — 600000 gates
Logic Cells (CLBs) — 13824 CLBs
User I/O — 97 I/O
System Performance — 310 MHz
Core Voltage — 1.5 V
Program Technology — Nonvolatile Flash
Ball Pitch — 1 mm
Tipo de montaje — Surface Mount
Configuration — Single-chip, Instant On, no external boot device
I/O Banks — 4 (independently supplied VCCIB banks)
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: embedded RAM bits]
Temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización