A3P250-2FGG144 vs A3P600-2FGG144 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de A3P250-2FGG144 par Microchip Technology et A3P600-2FGG144 par Microsemi. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
A3P250-2FGG144 A3P250-2FGG144 - ProASIC3 Flash FPGA 250K Gates | Microchip

A3P250-2FGG144 - ProASIC3 Flash FPGA 250K Gates | Microchip

A3P250-2FGG144 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre A3P250-2FGG144 A3P600-2FGG144
Marque Microchip Technology Microsemi
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $27,80 $30,40
Family ProASIC3 Flash FPGA ProASIC3
System Gates 250K —
User I/Os 97 —
Configuration Memory 36864 (on-chip flash) —
Speed Grade -2 -2
Maximum System Performance 310 MHz —
Process Technology 130 nm 130 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.5 V —
Boîtier 144-LBGA (FBGA-144) 144-Ball FBGA (FGG144)
Style de montage SMD/SMT —
Operating Temperature (Min) 0 C —
Operating Temperature (Max) +70 C —
Packaging Tray Tray
Soft ARM Support Yes (optional, ProASIC3 family) —
Configuration Type Flash (single-chip, live at power-up) —
Reprogrammability Yes (in-system reprogrammable) —
Equivalent Gate Count — 600000 gates
Logic Cells (CLBs) — 13824 CLBs
User I/O — 97 I/O
System Performance — 310 MHz
Core Voltage — 1.5 V
Program Technology — Nonvolatile Flash
Ball Pitch — 1 mm
Type de montage — Surface Mount
Configuration — Single-chip, Instant On, no external boot device
I/O Banks — 4 (independently supplied VCCIB banks)
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: embedded RAM bits]
Température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Fiches techniques et ressources

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