A3P600L-FGG144 vs A3P600-2FGG144 Comparación

Comparación detallada lado a lado de A3P600L-FGG144 por Microchip Technology y A3P600-2FGG144 por Microsemi. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
A3P600L-FGG144 A3P600L-FGG144 - ProASIC3L Flash FPGA 600K, 97 I/O | Microchip

A3P600L-FGG144 - ProASIC3L Flash FPGA 600K, 97 I/O | Microchip

A3P600L-FGG144 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro A3P600L-FGG144 A3P600-2FGG144
Marca Microchip Technology Microsemi
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $30,40
Family ProASIC3L ProASIC3
System Gates 600000 gates —
Number of I/O 97 —
Embedded Memory 110592 bits [DATA_NEEDED: embedded RAM bits]
Tensión de alimentación 1.14 V to 1.575 V —
Core Voltage Range 1.2 V to 1.5 V —
Technology Flash-based (nonvolatile) —
Live at Power-Up Yes (LAPU) —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (TJ) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Encapsulado 144-LBGA (FGG144) 144-Ball FBGA (FGG144)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Speed Grade Standard -2
Packaging Tray Tray
Programmability In-system reprogrammable —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Equivalent Gate Count — 600000 gates
Logic Cells (CLBs) — 13824 CLBs
User I/O — 97 I/O
System Performance — 310 MHz
Process Technology — 130 nm CMOS
Core Voltage — 1.5 V
Program Technology — Nonvolatile Flash
Ball Pitch — 1 mm
Configuration — Single-chip, Instant On, no external boot device
I/O Banks — 4 (independently supplied VCCIB banks)

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