A3P600L-FGG144 vs A3P600-2FGG144 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de A3P600L-FGG144 par Microchip Technology et A3P600-2FGG144 par Microsemi. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
A3P600L-FGG144 A3P600L-FGG144 - ProASIC3L Flash FPGA 600K, 97 I/O | Microchip

A3P600L-FGG144 - ProASIC3L Flash FPGA 600K, 97 I/O | Microchip

A3P600L-FGG144 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre A3P600L-FGG144 A3P600-2FGG144
Marque Microchip Technology Microsemi
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $30,40
Family ProASIC3L ProASIC3
System Gates 600000 gates —
Number of I/O 97 —
Embedded Memory 110592 bits [DATA_NEEDED: embedded RAM bits]
Tension d'alimentation 1.14 V to 1.575 V —
Core Voltage Range 1.2 V to 1.5 V —
Technology Flash-based (nonvolatile) —
Live at Power-Up Yes (LAPU) —
Température de fonctionnement 0C to +85C (TJ) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Boîtier 144-LBGA (FGG144) 144-Ball FBGA (FGG144)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Speed Grade Standard -2
Packaging Tray Tray
Programmability In-system reprogrammable —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Equivalent Gate Count — 600000 gates
Logic Cells (CLBs) — 13824 CLBs
User I/O — 97 I/O
System Performance — 310 MHz
Process Technology — 130 nm CMOS
Core Voltage — 1.5 V
Program Technology — Nonvolatile Flash
Ball Pitch — 1 mm
Configuration — Single-chip, Instant On, no external boot device
I/O Banks — 4 (independently supplied VCCIB banks)

Fiches techniques et ressources

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