A3P600L-FGG144 vs A3P600-2FGG144 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de A3P600L-FGG144 por Microchip Technology e A3P600-2FGG144 por Microsemi. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
A3P600L-FGG144 A3P600L-FGG144 - ProASIC3L Flash FPGA 600K, 97 I/O | Microchip

A3P600L-FGG144 - ProASIC3L Flash FPGA 600K, 97 I/O | Microchip

A3P600L-FGG144 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro A3P600L-FGG144 A3P600-2FGG144
Marca Microchip Technology Microsemi
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,00 $30,40
Family ProASIC3L ProASIC3
System Gates 600000 gates —
Number of I/O 97 —
Embedded Memory 110592 bits [DATA_NEEDED: embedded RAM bits]
Tensão de alimentação 1.14 V to 1.575 V —
Core Voltage Range 1.2 V to 1.5 V —
Technology Flash-based (nonvolatile) —
Live at Power-Up Yes (LAPU) —
Temperatura de operação 0C to +85C (TJ) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Encapsulamento 144-LBGA (FGG144) 144-Ball FBGA (FGG144)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Speed Grade Standard -2
Packaging Tray Tray
Programmability In-system reprogrammable —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nível MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Equivalent Gate Count — 600000 gates
Logic Cells (CLBs) — 13824 CLBs
User I/O — 97 I/O
System Performance — 310 MHz
Process Technology — 130 nm CMOS
Core Voltage — 1.5 V
Program Technology — Nonvolatile Flash
Ball Pitch — 1 mm
Configuration — Single-chip, Instant On, no external boot device
I/O Banks — 4 (independently supplied VCCIB banks)

Fichas técnicas e recursos

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