A3PE3000-2FG324I vs A3PE3000-2FGG324I Comparación

Comparación detallada lado a lado de A3PE3000-2FG324I por Microchip Technology y A3PE3000-2FGG324I por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
A3PE3000-2FG324I A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip

A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip

A3PE3000-2FG324I ✓ Activo
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A3PE3000-2FGG324I A3PE3000-2FGG324I - 3M-Gate ProASIC3E Flash FPGA | Microchip

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Comparación de especificaciones

Parámetro A3PE3000-2FG324I A3PE3000-2FGG324I
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $1,00
Manufacturer Microchip Technology (Microsemi) —
Family ProASIC3E ProASIC3E (Flash FPGA)
Logic Elements (LEs) 35000 LEs —
System Gates 3M gates 3000000
Maximum System Performance 310 MHz —
Process Technology 130 nm flash —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Number of I/Os 221 I/O 221
Encapsulado / Carcasa 324-Ball FBGA —
Estilo de montaje SMD/SMT —
Operating Temperature (Min) -40 C —
Operating Temperature (Max) +85 C —
Speed Grade -2 -2
Temperature Grade Industrial (I) —
Configuration Memory Non-volatile Flash (single chip) —
Packaging Tray Tray
Product Series A3PE3000 —
Logic Elements — [DATA_NEEDED: logic element count]
Embedded Memory — 516096 bit
Tensión de alimentación — 1.425 V to 1.575 V
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (TJ)
Grade — Industrial
Encapsulado — 324-BGA (FBGA, 19x19 mm)
Tipo de montaje — Surface Mount
Technology — 130 nm Flash CMOS
Configuration — On-chip flash (nonvolatile, single chip)
Programmability — Reprogrammable (In-circuit)
Estado RoHS — ROHS3 Compliant
Product Status — Active
Manufacturer Lead Time — 8 weeks

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