ATSAMA5D225C-D1M-CU vs ATSAMA5D21B-CU Comparación

Comparación detallada lado a lado de ATSAMA5D225C-D1M-CU por Microchip Technology y ATSAMA5D21B-CU por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
ATSAMA5D225C-D1M-CU ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU ✓ Activo
Microchip Technology
ATSAMA5D21B-CU ATSAMA5D21B-CU - ARM Cortex-A5 500MHz MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D21B-CU - ARM Cortex-A5 500MHz MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D21B-CU ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro ATSAMA5D225C-D1M-CU ATSAMA5D21B-CU
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $12,60 $9,80
Core Processor ARM Cortex-A5 ARM Cortex-A5
Number of Cores 1 Core, 32-Bit —
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
Integrated DRAM 128 Mbit DDR2 SDRAM (SiP) —
ROM / Boot Code 160 KB ROM —
Graphics Acceleration Yes (LCD controller up to WXGA 1366x768) —
RAM Controllers LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI —
Ethernet 10/100/1000 GMAC —
USB 1x HSIC, 1x USB 2.0 HS Host/Device —
CAN CAN-FD —
Security Arm TrustZone, secure boot, tamper detection, AES/SHA/TRNG —
Touch Controller Peripheral Touch Controller (PTC) integrated —
Audio Embedded audio subsystem (I2S, Class-D amplifier) —
Encapsulado 196-ball TFBGA 11x11 mm, 0.8 mm pitch 196-TFBGA (11x11 mm)
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (Industrial, IND TEMP) -40C to +85C
Tensión de alimentación 1.2 V core (per typical SiP) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant (Green, lead-free) Compliant
Manufacturer — Microchip Technology
Series — SAMA5D2
Core Count — 1
Ancho del bus de datos — 32-bit
Ball Pitch — 0.8 mm
External Memory Support — DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, QSPI, e.MMC
Co-processors — NEON MPE, FPU
Backup Mode Current — 5 uA (typical)
Security Features — AES, SHA, TRNG, Secure Boot, Tamper Detection
Nivel MSL — 3

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización