ATSAMA5D225C-D1M-CU vs ATSAMA5D21B-CU Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D225C-D1M-CU par Microchip Technology et ATSAMA5D21B-CU par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAMA5D225C-D1M-CU ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU ✓ Actif
Microchip Technology
ATSAMA5D21B-CU ATSAMA5D21B-CU - ARM Cortex-A5 500MHz MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D21B-CU - ARM Cortex-A5 500MHz MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D21B-CU ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAMA5D225C-D1M-CU ATSAMA5D21B-CU
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $12,60 $9,80
Core Processor ARM Cortex-A5 ARM Cortex-A5
Number of Cores 1 Core, 32-Bit —
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
Integrated DRAM 128 Mbit DDR2 SDRAM (SiP) —
ROM / Boot Code 160 KB ROM —
Graphics Acceleration Yes (LCD controller up to WXGA 1366x768) —
RAM Controllers LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI —
Ethernet 10/100/1000 GMAC —
USB 1x HSIC, 1x USB 2.0 HS Host/Device —
CAN CAN-FD —
Security Arm TrustZone, secure boot, tamper detection, AES/SHA/TRNG —
Touch Controller Peripheral Touch Controller (PTC) integrated —
Audio Embedded audio subsystem (I2S, Class-D amplifier) —
Boîtier 196-ball TFBGA 11x11 mm, 0.8 mm pitch 196-TFBGA (11x11 mm)
Température de fonctionnement -40C to +85C (Industrial, IND TEMP) -40C to +85C
Tension d'alimentation 1.2 V core (per typical SiP) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Statut RoHS Compliant (Green, lead-free) Compliant
Manufacturer — Microchip Technology
Series — SAMA5D2
Core Count — 1
Largeur du bus de données — 32-bit
Ball Pitch — 0.8 mm
External Memory Support — DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, QSPI, e.MMC
Co-processors — NEON MPE, FPU
Backup Mode Current — 5 uA (typical)
Security Features — AES, SHA, TRNG, Secure Boot, Tamper Detection
Niveau MSL — 3

Fiches techniques et ressources

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