ATSAMA5D225C-D1M-CU vs ATSAMA5D21B-CU Comparação

Comparação detalhada lado a lado de ATSAMA5D225C-D1M-CU por Microchip Technology e ATSAMA5D21B-CU por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
ATSAMA5D225C-D1M-CU ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU ✓ Ativo
Microchip Technology
ATSAMA5D21B-CU ATSAMA5D21B-CU - ARM Cortex-A5 500MHz MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D21B-CU - ARM Cortex-A5 500MHz MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D21B-CU ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro ATSAMA5D225C-D1M-CU ATSAMA5D21B-CU
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $12,60 $9,80
Core Processor ARM Cortex-A5 ARM Cortex-A5
Number of Cores 1 Core, 32-Bit —
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
Integrated DRAM 128 Mbit DDR2 SDRAM (SiP) —
ROM / Boot Code 160 KB ROM —
Graphics Acceleration Yes (LCD controller up to WXGA 1366x768) —
RAM Controllers LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI —
Ethernet 10/100/1000 GMAC —
USB 1x HSIC, 1x USB 2.0 HS Host/Device —
CAN CAN-FD —
Security Arm TrustZone, secure boot, tamper detection, AES/SHA/TRNG —
Touch Controller Peripheral Touch Controller (PTC) integrated —
Audio Embedded audio subsystem (I2S, Class-D amplifier) —
Encapsulamento 196-ball TFBGA 11x11 mm, 0.8 mm pitch 196-TFBGA (11x11 mm)
Temperatura de operação -40C to +85C (Industrial, IND TEMP) -40C to +85C
Tensão de alimentação 1.2 V core (per typical SiP) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Status RoHS Compliant (Green, lead-free) Compliant
Manufacturer — Microchip Technology
Series — SAMA5D2
Core Count — 1
Largura do barramento de dados — 32-bit
Ball Pitch — 0.8 mm
External Memory Support — DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, QSPI, e.MMC
Co-processors — NEON MPE, FPU
Backup Mode Current — 5 uA (typical)
Security Features — AES, SHA, TRNG, Secure Boot, Tamper Detection
Nível MSL — 3

Fichas técnicas e recursos

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