ATSAMA5D22B-CN vs ATSAMA5D225C-D1M-CU Comparación

Comparación detallada lado a lado de ATSAMA5D22B-CN por Microchip Technology y ATSAMA5D225C-D1M-CU por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
ATSAMA5D22B-CN ATSAMA5D22B-CN - Cortex-A5 500MHz MPU 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22B-CN - Cortex-A5 500MHz MPU 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22B-CN ✓ Activo
Microchip Technology
ATSAMA5D225C-D1M-CU ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro ATSAMA5D22B-CN ATSAMA5D225C-D1M-CU
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $8,20 $12,60
Core ARM Cortex-A5 —
Core Count 1 —
Ancho del bus de datos 32-bit —
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
Tensión de alimentación de funcionamiento [DATA_NEEDED: Vdd_core range] —
I/O Voltage 3.3 V —
Internal SRAM 128 KB —
External Memory Interface LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI —
Encapsulado 196-TFBGA (11x11 mm, 0.8 mm pitch) 196-ball TFBGA 11x11 mm, 0.8 mm pitch
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Estado RoHS Compliant Compliant (Green, lead-free)
Backup Mode Current 5 uA —
Cryptography AES-256, SHA, secure boot, OTFAES, tamper pins —
Graphics Acceleration Yes (PTC, LCD controller, overlay) Yes (LCD controller up to WXGA 1366x768)
USB USB 2.0 + HSIC 1x HSIC, 1x USB 2.0 HS Host/Device
Ethernet 10/100 Mbps (1) 10/100/1000 GMAC
Series SAMA5D2 —
Silicon Revision B —
Core Processor — ARM Cortex-A5
Number of Cores — 1 Core, 32-Bit
Integrated DRAM — 128 Mbit DDR2 SDRAM (SiP)
ROM / Boot Code — 160 KB ROM
RAM Controllers — LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI
CAN — CAN-FD
Security — Arm TrustZone, secure boot, tamper detection, AES/SHA/TRNG
Touch Controller — Peripheral Touch Controller (PTC) integrated
Audio — Embedded audio subsystem (I2S, Class-D amplifier)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (Industrial, IND TEMP)
Tensión de alimentación — 1.2 V core (per typical SiP)

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