ATSAMA5D22B-CN vs ATSAMA5D225C-D1M-CU Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D22B-CN par Microchip Technology et ATSAMA5D225C-D1M-CU par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
ATSAMA5D22B-CN - Cortex-A5 500MHz MPU 196-TFBGA | Microchip
ATSAMA5D22B-CN ✓ ActifMicrochip Technology
ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip
ATSAMA5D225C-D1M-CU ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | ATSAMA5D22B-CN | ATSAMA5D225C-D1M-CU |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $8,20 | $12,60 |
| Core | ARM Cortex-A5 | — |
| Core Count | 1 | — |
| Largeur du bus de données | 32-bit | — |
| Maximum CPU Clock | 500 MHz | 500 MHz |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | [DATA_NEEDED: Vdd_core range] | — |
| I/O Voltage | 3.3 V | — |
| Internal SRAM | 128 KB | — |
| External Memory Interface | LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI | — |
| Boîtier | 196-TFBGA (11x11 mm, 0.8 mm pitch) | 196-ball TFBGA 11x11 mm, 0.8 mm pitch |
| Plage de température de fonctionnement | -40C to +85C (industrial) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (Green, lead-free) |
| Backup Mode Current | 5 uA | — |
| Cryptography | AES-256, SHA, secure boot, OTFAES, tamper pins | — |
| Graphics Acceleration | Yes (PTC, LCD controller, overlay) | Yes (LCD controller up to WXGA 1366x768) |
| USB | USB 2.0 + HSIC | 1x HSIC, 1x USB 2.0 HS Host/Device |
| Ethernet | 10/100 Mbps (1) | 10/100/1000 GMAC |
| Series | SAMA5D2 | — |
| Silicon Revision | B | — |
| Core Processor | — | ARM Cortex-A5 |
| Number of Cores | — | 1 Core, 32-Bit |
| Integrated DRAM | — | 128 Mbit DDR2 SDRAM (SiP) |
| ROM / Boot Code | — | 160 KB ROM |
| RAM Controllers | — | LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI |
| CAN | — | CAN-FD |
| Security | — | Arm TrustZone, secure boot, tamper detection, AES/SHA/TRNG |
| Touch Controller | — | Peripheral Touch Controller (PTC) integrated |
| Audio | — | Embedded audio subsystem (I2S, Class-D amplifier) |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +85C (Industrial, IND TEMP) |
| Tension d'alimentation | — | 1.2 V core (per typical SiP) |