ATSAMA5D22C-CU vs ATSAMA5D225C-D1M-CU Comparación

Comparación detallada lado a lado de ATSAMA5D22C-CU por Microchip Technology y ATSAMA5D225C-D1M-CU por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
ATSAMA5D22C-CU ATSAMA5D22C-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22C-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22C-CU ✓ Activo
Microchip Technology
ATSAMA5D225C-D1M-CU ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro ATSAMA5D22C-CU ATSAMA5D225C-D1M-CU
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $7,14 $12,60
Core Architecture ARM Cortex-A5 (32-bit) —
Core Count 1 —
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
NEON Media Engine Yes —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Cache 128 KB —
External Memory Support DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC —
2D Graphics Engine Yes (up to WXGA 1366x768) —
LCD Interface 24-bit, up to 1366x768 —
Ethernet Dual 10/100 Mbps EMAC with 1588 PTP 10/100/1000 GMAC
USB USB HSIC + USB Host/Device 1x HSIC, 1x USB 2.0 HS Host/Device
CAN Dual CAN-FD CAN-FD
Encapsulado 196-TFBGA (CSBGA) 11x11 mm 196-ball TFBGA 11x11 mm, 0.8 mm pitch
Ball Pitch 0.8 mm —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) -40C to +85C (Industrial, IND TEMP)
Cryptographic Accelerator AES, SHA, TRNG (hardware) —
Peripheral Touch Controller PTC (embedded) —
Audio Subsystem Embedded (I2S, SSC) —
Estado RoHS Compliant Compliant (Green, lead-free)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Core Processor — ARM Cortex-A5
Number of Cores — 1 Core, 32-Bit
Integrated DRAM — 128 Mbit DDR2 SDRAM (SiP)
ROM / Boot Code — 160 KB ROM
Graphics Acceleration — Yes (LCD controller up to WXGA 1366x768)
RAM Controllers — LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI
Security — Arm TrustZone, secure boot, tamper detection, AES/SHA/TRNG
Touch Controller — Peripheral Touch Controller (PTC) integrated
Audio — Embedded audio subsystem (I2S, Class-D amplifier)
Tensión de alimentación — 1.2 V core (per typical SiP)

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