ATSAMA5D22C-CU vs ATSAMA5D225C-D1M-CU Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D22C-CU par Microchip Technology et ATSAMA5D225C-D1M-CU par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAMA5D22C-CU ATSAMA5D22C-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22C-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22C-CU ✓ Actif
Microchip Technology
ATSAMA5D225C-D1M-CU ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAMA5D22C-CU ATSAMA5D225C-D1M-CU
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $7,14 $12,60
Core Architecture ARM Cortex-A5 (32-bit) —
Core Count 1 —
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
NEON Media Engine Yes —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Cache 128 KB —
External Memory Support DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC —
2D Graphics Engine Yes (up to WXGA 1366x768) —
LCD Interface 24-bit, up to 1366x768 —
Ethernet Dual 10/100 Mbps EMAC with 1588 PTP 10/100/1000 GMAC
USB USB HSIC + USB Host/Device 1x HSIC, 1x USB 2.0 HS Host/Device
CAN Dual CAN-FD CAN-FD
Boîtier 196-TFBGA (CSBGA) 11x11 mm 196-ball TFBGA 11x11 mm, 0.8 mm pitch
Ball Pitch 0.8 mm —
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) -40C to +85C (Industrial, IND TEMP)
Cryptographic Accelerator AES, SHA, TRNG (hardware) —
Peripheral Touch Controller PTC (embedded) —
Audio Subsystem Embedded (I2S, SSC) —
Statut RoHS Compliant Compliant (Green, lead-free)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Core Processor — ARM Cortex-A5
Number of Cores — 1 Core, 32-Bit
Integrated DRAM — 128 Mbit DDR2 SDRAM (SiP)
ROM / Boot Code — 160 KB ROM
Graphics Acceleration — Yes (LCD controller up to WXGA 1366x768)
RAM Controllers — LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI
Security — Arm TrustZone, secure boot, tamper detection, AES/SHA/TRNG
Touch Controller — Peripheral Touch Controller (PTC) integrated
Audio — Embedded audio subsystem (I2S, Class-D amplifier)
Tension d'alimentation — 1.2 V core (per typical SiP)

Fiches techniques et ressources

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