ATSAMA5D24B-CU vs ATSAMA5D225C-D1M-CU Comparación

Comparación detallada lado a lado de ATSAMA5D24B-CU por Microchip Technology y ATSAMA5D225C-D1M-CU por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
ATSAMA5D24B-CU ATSAMA5D24B-CU - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU, 256-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D24B-CU - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU, 256-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D24B-CU ✓ Activo
Microchip Technology
ATSAMA5D225C-D1M-CU ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro ATSAMA5D24B-CU ATSAMA5D225C-D1M-CU
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $10,42 $12,60
Core Architecture ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) —
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
Core Count 1 —
Internal SRAM 128 KB —
Internal ROM 160 KB (secure boot) —
External Memory Interface 16-bit DDR2/LPDDR/LPDDR2/DDR3 (LV-DDR3) —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Encapsulado 256-TFBGA (8x8 mm, 0.4 mm pitch) 196-ball TFBGA 11x11 mm, 0.8 mm pitch
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) -40C to +85C (Industrial, IND TEMP)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Nivel MSL 3 —
Ethernet 1x 10/100 Mbps GMAC 10/100/1000 GMAC
USB USB 2.0 High-Speed Host + Device (with PHY) 1x HSIC, 1x USB 2.0 HS Host/Device
LCD Controller Yes (TFT, up to XGA) —
Touch Controller Yes (Peripheral Touch Controller + 4-wire resistive) Peripheral Touch Controller (PTC) integrated
Hardware Crypto AES, SHA-256, TRNG —
Backup Mode Current 5 uA typical —
Estado RoHS Compliant Compliant (Green, lead-free)
Core Processor — ARM Cortex-A5
Number of Cores — 1 Core, 32-Bit
Integrated DRAM — 128 Mbit DDR2 SDRAM (SiP)
ROM / Boot Code — 160 KB ROM
Graphics Acceleration — Yes (LCD controller up to WXGA 1366x768)
RAM Controllers — LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI
CAN — CAN-FD
Security — Arm TrustZone, secure boot, tamper detection, AES/SHA/TRNG
Audio — Embedded audio subsystem (I2S, Class-D amplifier)
Tensión de alimentación — 1.2 V core (per typical SiP)

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