ATSAMA5D24B-CU vs ATSAMA5D225C-D1M-CU Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D24B-CU par Microchip Technology et ATSAMA5D225C-D1M-CU par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAMA5D24B-CU ATSAMA5D24B-CU - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU, 256-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D24B-CU - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU, 256-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D24B-CU ✓ Actif
Microchip Technology
ATSAMA5D225C-D1M-CU ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D225C-D1M-CU ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAMA5D24B-CU ATSAMA5D225C-D1M-CU
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $10,42 $12,60
Core Architecture ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) —
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
Core Count 1 —
Internal SRAM 128 KB —
Internal ROM 160 KB (secure boot) —
External Memory Interface 16-bit DDR2/LPDDR/LPDDR2/DDR3 (LV-DDR3) —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Boîtier 256-TFBGA (8x8 mm, 0.4 mm pitch) 196-ball TFBGA 11x11 mm, 0.8 mm pitch
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) -40C to +85C (Industrial, IND TEMP)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Niveau MSL 3 —
Ethernet 1x 10/100 Mbps GMAC 10/100/1000 GMAC
USB USB 2.0 High-Speed Host + Device (with PHY) 1x HSIC, 1x USB 2.0 HS Host/Device
LCD Controller Yes (TFT, up to XGA) —
Touch Controller Yes (Peripheral Touch Controller + 4-wire resistive) Peripheral Touch Controller (PTC) integrated
Hardware Crypto AES, SHA-256, TRNG —
Backup Mode Current 5 uA typical —
Statut RoHS Compliant Compliant (Green, lead-free)
Core Processor — ARM Cortex-A5
Number of Cores — 1 Core, 32-Bit
Integrated DRAM — 128 Mbit DDR2 SDRAM (SiP)
ROM / Boot Code — 160 KB ROM
Graphics Acceleration — Yes (LCD controller up to WXGA 1366x768)
RAM Controllers — LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI
CAN — CAN-FD
Security — Arm TrustZone, secure boot, tamper detection, AES/SHA/TRNG
Audio — Embedded audio subsystem (I2S, Class-D amplifier)
Tension d'alimentation — 1.2 V core (per typical SiP)

Fiches techniques et ressources

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