ATSAMA5D26C-CNR vs ATSAMA5D26C-CN Comparación

Comparación detallada lado a lado de ATSAMA5D26C-CNR por Microchip Technology y ATSAMA5D26C-CN por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
ATSAMA5D26C-CNR ATSAMA5D26C-CNR - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26C-CNR - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26C-CNR ✓ Activo
Microchip Technology
ATSAMA5D26C-CN ATSAMA5D26C-CN - Cortex-A5 500MHz MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26C-CN - Cortex-A5 500MHz MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26C-CN ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro ATSAMA5D26C-CNR ATSAMA5D26C-CN
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $10,85 $6,82
Core Architecture ARM Cortex-A5 (32-bit) —
Maximum Core Clock 500 MHz —
Number of Cores 1 —
Instruction Set ARMv7-A with Neon and FPU —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Internal SRAM 128 KB —
External Memory Support DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC —
Hardware Cryptography AES, SHA, TRNG, secure boot —
Encapsulado 289-LFBGA (14x14 mm, 0.8 mm pitch) 289-LFBGA 14x14 mm, 0.8 mm pitch
Graphics / LCD Integrated LCD controller (up to WXGA 1280x720) —
Ethernet 10/100 Mbps EMAC with GMII/RMII/MII —
USB USB 2.0 High-Speed Host + Device —
CAN CAN-FD —
Operating Temperature (Industrial) -40C to +85C —
Core Supply Voltage 1.2 V (typ) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Estado RoHS Compliant Compliant
Manufacturer — Microchip Technology
Series — SAMA5D2
Core Processor — ARM Cortex-A5
Core Count — 1
Bit Width — 32-bit
Maximum CPU Clock — 500 MHz
On-chip SRAM — 128 KB
Backup SRAM — 32 KB (5 uA retention)
FPU — Yes (single/double precision)
External Memory Bus — 16-bit DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3
Flash Interfaces — 2x QSPI, e.MMC, NAND
Hardware Crypto — AES, SHA, TRNG, secure boot
Embedded Audio Subsystem — Yes (I2S, class-D amplifier interface)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (industrial)
Tensión de alimentación — 1.2 V core (typ)

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