ATSAMA5D26C-CNR vs ATSAMA5D26C-CN Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D26C-CNR par Microchip Technology et ATSAMA5D26C-CN par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
ATSAMA5D26C-CNR ATSAMA5D26C-CNR - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26C-CNR - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26C-CNR ✓ Actif
Microchip Technology
ATSAMA5D26C-CN ATSAMA5D26C-CN - Cortex-A5 500MHz MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26C-CN - Cortex-A5 500MHz MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26C-CN ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre ATSAMA5D26C-CNR ATSAMA5D26C-CN
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $10,85 $6,82
Core Architecture ARM Cortex-A5 (32-bit) —
Maximum Core Clock 500 MHz —
Number of Cores 1 —
Instruction Set ARMv7-A with Neon and FPU —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Internal SRAM 128 KB —
External Memory Support DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC —
Hardware Cryptography AES, SHA, TRNG, secure boot —
Boîtier 289-LFBGA (14x14 mm, 0.8 mm pitch) 289-LFBGA 14x14 mm, 0.8 mm pitch
Graphics / LCD Integrated LCD controller (up to WXGA 1280x720) —
Ethernet 10/100 Mbps EMAC with GMII/RMII/MII —
USB USB 2.0 High-Speed Host + Device —
CAN CAN-FD —
Operating Temperature (Industrial) -40C to +85C —
Core Supply Voltage 1.2 V (typ) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Statut RoHS Compliant Compliant
Manufacturer — Microchip Technology
Series — SAMA5D2
Core Processor — ARM Cortex-A5
Core Count — 1
Bit Width — 32-bit
Maximum CPU Clock — 500 MHz
On-chip SRAM — 128 KB
Backup SRAM — 32 KB (5 uA retention)
FPU — Yes (single/double precision)
External Memory Bus — 16-bit DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3
Flash Interfaces — 2x QSPI, e.MMC, NAND
Hardware Crypto — AES, SHA, TRNG, secure boot
Embedded Audio Subsystem — Yes (I2S, class-D amplifier interface)
Température de fonctionnement — -40C to +85C (industrial)
Tension d'alimentation — 1.2 V core (typ)

Fiches techniques et ressources

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