ATSAMA5D27C-D5M-CU vs ATSAMA5D27C-D5M-CUR Comparación

Comparación detallada lado a lado de ATSAMA5D27C-D5M-CU por Microchip Technology y ATSAMA5D27C-D5M-CUR por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D5M-CU ATSAMA5D27C-D5M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU, 512Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D5M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU, 512Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D5M-CU ✓ Activo
Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D5M-CUR ATSAMA5D27C-D5M-CUR - SAMA5D2 Cortex-A5 MPU 500MHz 512Mb DDR2 | Microchip

ATSAMA5D27C-D5M-CUR - SAMA5D2 Cortex-A5 MPU 500MHz 512Mb DDR2 | Microchip

ATSAMA5D27C-D5M-CUR ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro ATSAMA5D27C-D5M-CU ATSAMA5D27C-D5M-CUR
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $18,40 $23,10
Part Status Active —
Core Processor ARM Cortex-A5 —
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit —
Speed 500 MHz —
Co-Processors / DSP ARM NEON, FPU —
RAM Controllers DDR2/LPDDR2 (integrated 512 Mbit DDR2 SiP) —
Graphics Acceleration Yes (2D) —
Peripheral Touch Controller Yes (16-bit databus) Integrated
Audio Subsystem I2S, class-D amplifier interface —
Ethernet Dual 10/100 GMAC with 1588 PTP —
USB USB HSIC + 2x USB 2.0 High-Speed —
CAN 2x CAN-FD —
Serial Interfaces 3x FLEXCOM (USART/SPI/TWI), 2x SD/MMC, 1x I2C, 1x SPI, 1x UART —
Image Sensor Interface Yes —
Temperatura de funcionamiento -40°C to +85°C (Industrial) —
Encapsulado / Carcasa 289-LFBGA (14x14 mm, 0.8 mm ball pitch) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS Compliant Compliant
Core Architecture — ARM Cortex-A5
Number of Cores — 1
Ancho del bus de datos — 32-bit
Frecuencia de reloj máxima — 500 MHz
Integrated Memory — 512 Mbit DDR2 SDRAM (SIP)
Operating Voltage Range — 1.14 V to 1.3 V (core)
Memory Bus Width — 16-bit
Encapsulado — 289-LFBGA (14x14 mm), 0.8 mm ball pitch
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (Industrial)
Embedded Audio Subsystem — Integrated
Security Features — ARM TrustZone, Secure Boot, Tamper
Hardware Crypto Accelerators — AES, SHA, TRNG

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