ATSAMA5D27C-D5M-CU vs ATSAMA5D27C-D5M-CUR Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D27C-D5M-CU par Microchip Technology et ATSAMA5D27C-D5M-CUR par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D5M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU, 512Mb DDR2 SiP | Microchip
ATSAMA5D27C-D5M-CU ✓ ActifMicrochip Technology
ATSAMA5D27C-D5M-CUR - SAMA5D2 Cortex-A5 MPU 500MHz 512Mb DDR2 | Microchip
ATSAMA5D27C-D5M-CUR ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | ATSAMA5D27C-D5M-CU | ATSAMA5D27C-D5M-CUR |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $18,40 | $23,10 |
| Part Status | Active | — |
| Core Processor | ARM Cortex-A5 | — |
| Number of Cores / Bus Width | 1 Core, 32-Bit | — |
| Speed | 500 MHz | — |
| Co-Processors / DSP | ARM NEON, FPU | — |
| RAM Controllers | DDR2/LPDDR2 (integrated 512 Mbit DDR2 SiP) | — |
| Graphics Acceleration | Yes (2D) | — |
| Peripheral Touch Controller | Yes (16-bit databus) | Integrated |
| Audio Subsystem | I2S, class-D amplifier interface | — |
| Ethernet | Dual 10/100 GMAC with 1588 PTP | — |
| USB | USB HSIC + 2x USB 2.0 High-Speed | — |
| CAN | 2x CAN-FD | — |
| Serial Interfaces | 3x FLEXCOM (USART/SPI/TWI), 2x SD/MMC, 1x I2C, 1x SPI, 1x UART | — |
| Image Sensor Interface | Yes | — |
| Température de fonctionnement | -40°C to +85°C (Industrial) | — |
| Boîtier / Format | 289-LFBGA (14x14 mm, 0.8 mm ball pitch) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Core Architecture | — | ARM Cortex-A5 |
| Number of Cores | — | 1 |
| Largeur du bus de données | — | 32-bit |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 500 MHz |
| Integrated Memory | — | 512 Mbit DDR2 SDRAM (SIP) |
| Operating Voltage Range | — | 1.14 V to 1.3 V (core) |
| Memory Bus Width | — | 16-bit |
| Boîtier | — | 289-LFBGA (14x14 mm), 0.8 mm ball pitch |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40C to +85C (Industrial) |
| Embedded Audio Subsystem | — | Integrated |
| Security Features | — | ARM TrustZone, Secure Boot, Tamper |
| Hardware Crypto Accelerators | — | AES, SHA, TRNG |