EP1C12F324C6N vs EP1C12F324C8L Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP1C12F324C6N por Intel y EP1C12F324C8L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP1C12F324C6N | EP1C12F324C8L |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $22,10 | $23,40 |
| Series | Cyclone® | — |
| Logic Elements (LE) | 12,060 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 1,206 | — |
| Total RAM Bits | 239,616 | — |
| Embedded Multipliers (9-bit) | 52 | — |
| Phase-Locked Loops (PLL) | 2 | — |
| Maximum User I/Os | 249 | — |
| Process Technology | 130 nm SRAM | CMOS, 130 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.5 V | 1.5 V |
| Encapsulado | 324-ball FineLine BGA | FBGA-324 |
| Speed Grade | 6 | 8 |
| Temperatura de funcionamiento | 0°C to 85°C (commercial; C6N suffix) | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Method | SRAM, serial/parallel via EPCS flash or JTAG | — |
| I/O Standards Supported | LVTTL, LVCMOS, LVDS, PCI, SSTL | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Estado RoHS | Compliant (lead-free) | Compliant |
| Family | — | Cyclone |
| Logic Elements | — | 12,060 |
| Embedded RAM Bits | — | 239,616 |
| M4K RAM Blocks | — | 52 |
| User I/O Pins | — | 249 |
| PLLs | — | 2 |
| Package Body Size | — | 19 x 19 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Power Variant | — | Low-power (L suffix) |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |