EP1C12F324C6N vs EP1C12F324C8L Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP1C12F324C6N par Intel et EP1C12F324C8L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP1C12F324C6N | EP1C12F324C8L |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $22,10 | $23,40 |
| Series | Cyclone® | — |
| Logic Elements (LE) | 12,060 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 1,206 | — |
| Total RAM Bits | 239,616 | — |
| Embedded Multipliers (9-bit) | 52 | — |
| Phase-Locked Loops (PLL) | 2 | — |
| Maximum User I/Os | 249 | — |
| Process Technology | 130 nm SRAM | CMOS, 130 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.5 V | 1.5 V |
| Boîtier | 324-ball FineLine BGA | FBGA-324 |
| Speed Grade | 6 | 8 |
| Température de fonctionnement | 0°C to 85°C (commercial; C6N suffix) | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Method | SRAM, serial/parallel via EPCS flash or JTAG | — |
| I/O Standards Supported | LVTTL, LVCMOS, LVDS, PCI, SSTL | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free) | Compliant |
| Family | — | Cyclone |
| Logic Elements | — | 12,060 |
| Embedded RAM Bits | — | 239,616 |
| M4K RAM Blocks | — | 52 |
| User I/O Pins | — | 249 |
| PLLs | — | 2 |
| Package Body Size | — | 19 x 19 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Power Variant | — | Low-power (L suffix) |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |