EP1K30FC256-3NAA vs EP1K30FC256-3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1K30FC256-3NAA por Intel y EP1K30FC256-3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1K30FC256-3NAA EP1K30FC256-3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $11,50 $17,50
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array —
Family ACEX-1K ACEX 1K
Number of Logic Elements 1728 —
Number of Gates 30000 (30K) —
Embedded RAM Bits 24576 bits —
Number of User I/Os 171 —
Maximum Internal Clock Frequency 200 MHz —
Core Supply Voltage 2.5 V 2.375 V to 2.625 V (nominal 2.5 V)
IC Process Technology 0.22 um —
Package Type 256-ball FBGA (FineLine BGA) —
Package Form 256-BBGA —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -3 (ordering code) -3
Configuration Type SRAM-based, external configuration device required —
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
I/O Supply Voltage [DATA_NEEDED: VCCIO voltage options] —
Power Dissipation [DATA_NEEDED: typical power dissipation, design dependent] —
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: manufacturer PCN confirms RoHS status] —
Logic Elements / Cells — 17,288 logic elements (1,728 cells)
Typical Gates — 30,000
Total RAM Bits — 24,576
Number of LABs — 216
User I/Os — 171
Technology — 0.22 µm CMOS, SRAM configuration
Propagation Delay (typ.) — 0.6 ns
Maximum Frequency — 200 MHz
Encapsulado — 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
Temperatura de funcionamiento — 0 °C to +70 °C (commercial)
Configuration — SRAM, serial/parallel, JTAG ISP (IEEE 1149.1)

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