EP1K30FC256-3NAA vs EP1K30FC256-3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1K30FC256-3NAA par Intel et EP1K30FC256-3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1K30FC256-3NAA EP1K30FC256-3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $11,50 $17,50
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array —
Family ACEX-1K ACEX 1K
Number of Logic Elements 1728 —
Number of Gates 30000 (30K) —
Embedded RAM Bits 24576 bits —
Number of User I/Os 171 —
Maximum Internal Clock Frequency 200 MHz —
Core Supply Voltage 2.5 V 2.375 V to 2.625 V (nominal 2.5 V)
IC Process Technology 0.22 um —
Package Type 256-ball FBGA (FineLine BGA) —
Package Form 256-BBGA —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -3 (ordering code) -3
Configuration Type SRAM-based, external configuration device required —
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
I/O Supply Voltage [DATA_NEEDED: VCCIO voltage options] —
Power Dissipation [DATA_NEEDED: typical power dissipation, design dependent] —
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: manufacturer PCN confirms RoHS status] —
Logic Elements / Cells — 17,288 logic elements (1,728 cells)
Typical Gates — 30,000
Total RAM Bits — 24,576
Number of LABs — 216
User I/Os — 171
Technology — 0.22 µm CMOS, SRAM configuration
Propagation Delay (typ.) — 0.6 ns
Maximum Frequency — 200 MHz
Boîtier — 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
Température de fonctionnement — 0 °C to +70 °C (commercial)
Configuration — SRAM, serial/parallel, JTAG ISP (IEEE 1149.1)

Fiches techniques et ressources

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