EP1K30FI256-2N vs EP1K100FI256-2N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1K30FI256-2N por Intel y EP1K100FI256-2N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1K30FI256-2N EP1K100FI256-2N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $18,40 $55,80
Family ACEX-1K ACEX 1K
Typical Gates 30,000 —
Logic Elements (LEs) 1,728 —
Embedded RAM Bits 24,576 —
Maximum User I/O 171 186
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS
Core Supply Voltage 2.5 V 2.5 V
Maximum Internal Frequency 200 MHz —
Number of LABs 216 —
Encapsulado 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Industrial —
Speed Grade -2 -2 (faster bin)
Programmable via JTAG (IEEE 1149.1) —
Tipo de memoria Dual-port Embedded Array Block (EAB) —
Series — EP1K100
Logic Elements — 4,992
System Gates — 100,000
Logic Array Blocks (LABs) — 624
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
Total RAM Bits — 49,152
I/O Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt)
Ball Finish — Leaded (SnPb) - 'N' suffix
Temperatura de funcionamiento — -40 °C to +85 °C (Industrial)
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1) + serial modes
Estado RoHS — Non-compliant (leaded 'N' ball finish)

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