EP1K30FI256-2N vs EP1K100FI256-2N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP1K30FI256-2N por Intel e EP1K100FI256-2N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP1K30FI256-2N EP1K100FI256-2N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $18,40 $55,80
Family ACEX-1K ACEX 1K
Typical Gates 30,000 —
Logic Elements (LEs) 1,728 —
Embedded RAM Bits 24,576 —
Maximum User I/O 171 186
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS
Core Supply Voltage 2.5 V 2.5 V
Maximum Internal Frequency 200 MHz —
Number of LABs 216 —
Encapsulamento 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Industrial —
Speed Grade -2 -2 (faster bin)
Programmable via JTAG (IEEE 1149.1) —
Tipo de memória Dual-port Embedded Array Block (EAB) —
Series — EP1K100
Logic Elements — 4,992
System Gates — 100,000
Logic Array Blocks (LABs) — 624
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
Total RAM Bits — 49,152
I/O Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt)
Ball Finish — Leaded (SnPb) - 'N' suffix
Temperatura de operação — -40 °C to +85 °C (Industrial)
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1) + serial modes
Status RoHS — Non-compliant (leaded 'N' ball finish)

Fichas técnicas e recursos

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