EP1K30FI256-2N vs EP1K100FI256-2N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1K30FI256-2N par Intel et EP1K100FI256-2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1K30FI256-2N EP1K100FI256-2N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $18,40 $55,80
Family ACEX-1K ACEX 1K
Typical Gates 30,000 —
Logic Elements (LEs) 1,728 —
Embedded RAM Bits 24,576 —
Maximum User I/O 171 186
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS
Core Supply Voltage 2.5 V 2.5 V
Maximum Internal Frequency 200 MHz —
Number of LABs 216 —
Boîtier 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Industrial —
Speed Grade -2 -2 (faster bin)
Programmable via JTAG (IEEE 1149.1) —
Type de mémoire Dual-port Embedded Array Block (EAB) —
Series — EP1K100
Logic Elements — 4,992
System Gates — 100,000
Logic Array Blocks (LABs) — 624
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
Total RAM Bits — 49,152
I/O Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt)
Ball Finish — Leaded (SnPb) - 'N' suffix
Température de fonctionnement — -40 °C to +85 °C (Industrial)
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1) + serial modes
Statut RoHS — Non-compliant (leaded 'N' ball finish)

Fiches techniques et ressources

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