EP1SGX10DF672I6N vs EP1SGX25CF672I6N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1SGX10DF672I6N por Intel y EP1SGX25CF672I6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP1SGX10DF672I6N EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

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EP1SGX25CF672I6N EP1SGX25CF672I6N - Stratix GX FPGA 25K LE, 672-FBGA | Intel

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Comparación de especificaciones

Parámetro EP1SGX10DF672I6N EP1SGX25CF672I6N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $85,20 $171,00
Series Stratix GX —
Family Stratix GX (EP1SGX) Stratix GX
Logic Elements 10,570 —
Logic Cells 10,570 —
CLBs (Logic Array Blocks) 1,200 LABs / 1200 CLBs —
Total RAM Bits 920,448 bits —
User I/O Pins 362 —
Package Type FBGA-672 (FineLine BGA) —
Package Code BGA, 672 balls —
Package Dimensions 33 x 33 mm (chipdig lists 33 x 33), 1 mm pitch —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Core Supply Voltage 1.5 V (1.425 V to 1.575 V) 1.5 V
Temperatura de funcionamiento 0 C to 85 C (Industrial, "I" grade) -40 °C to +85 °C (industrial)
Logic Family CMOS —
Lead Free Status Lead Free (FBGA-672, per Ampheo listing) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Logic Elements / Cells — 25,660
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 2,852
Logic Array Blocks (LABs) — 2,566
User I/Os — 455
Process Technology — 130 nm CMOS
Encapsulado — 672-ball FBGA (FCBGA), 27 x 27 mm, 1 mm pitch
Temperature Grade — Industrial
Speed Grade — 6
Lead-Free — Yes
Toolchain — Quartus II (Stratix GX device support)

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