EP1SGX10DF672I6N vs EP1SGX25CF672I6N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX10DF672I6N par Intel et EP1SGX25CF672I6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

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EP1SGX10DF672I6N EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N ⚠ Dernier achat
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EP1SGX25CF672I6N EP1SGX25CF672I6N - Stratix GX FPGA 25K LE, 672-FBGA | Intel

EP1SGX25CF672I6N - Stratix GX FPGA 25K LE, 672-FBGA | Intel

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Comparaison des spécifications

Paramètre EP1SGX10DF672I6N EP1SGX25CF672I6N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $85,20 $171,00
Series Stratix GX —
Family Stratix GX (EP1SGX) Stratix GX
Logic Elements 10,570 —
Logic Cells 10,570 —
CLBs (Logic Array Blocks) 1,200 LABs / 1200 CLBs —
Total RAM Bits 920,448 bits —
User I/O Pins 362 —
Package Type FBGA-672 (FineLine BGA) —
Package Code BGA, 672 balls —
Package Dimensions 33 x 33 mm (chipdig lists 33 x 33), 1 mm pitch —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Core Supply Voltage 1.5 V (1.425 V to 1.575 V) 1.5 V
Température de fonctionnement 0 C to 85 C (Industrial, "I" grade) -40 °C to +85 °C (industrial)
Logic Family CMOS —
Lead Free Status Lead Free (FBGA-672, per Ampheo listing) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Logic Elements / Cells — 25,660
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 2,852
Logic Array Blocks (LABs) — 2,566
User I/Os — 455
Process Technology — 130 nm CMOS
Boîtier — 672-ball FBGA (FCBGA), 27 x 27 mm, 1 mm pitch
Temperature Grade — Industrial
Speed Grade — 6
Lead-Free — Yes
Toolchain — Quartus II (Stratix GX device support)

Fiches techniques et ressources

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