EP1SGX25DF672I7 vs EP1SGX25DF672I7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1SGX25DF672I7 por Intel y EP1SGX25DF672I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1SGX25DF672I7 EP1SGX25DF672I7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.190,00 $162,00
Series Stratix GX —
Family Stratix GX (EP1SGX25) Stratix GX
Logic Elements 25,660 25,660
Configurable Logic Blocks (CLBs) 2,566 —
Total RAM Bits 1,944,576 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) 455 —
Maximum Internal Clock Frequency 4385.97 MHz —
Combinatorial CLB Delay (max) 9.48 ns —
Process Technology CMOS 130 nm 130 nm CMOS
Nominal Supply Voltage 1.5 V —
Supply Voltage Range 1.425 V to 1.575 V 1.425 V to 1.575 V
Operating Temperature Grade MILITARY / Industrial —
Speed Grade I7 (slowest industrial) —
Package Code DF (672-ball FC-FBGA) —
Number of Terminals 672 672
Terminal Form Ball (BGA) Ball (BGA)
Package Shape Square —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: rohs status]
CLBs — 2,566
Maximum Operating Frequency — 4385.97 MHz (logic); 4.7 MHz (combinatorial CLB delay rating)
Combinatorial Delay (CLB) — 9.48 ns max
High-Speed Transceiver Channels — 4
Transceiver Data Rate — 500 Mbps to 3.1875 Gbps per channel
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.5 V
Encapsulado — 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 33 × 33 mm, 1 mm pitch
Logic Family — CMOS
Temperatura de funcionamiento — 0 °C to 85 °C (industrial)
Lead-Free — Yes

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización