EP1SGX25DF800C5N vs EP1SGX25DF800C6N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1SGX25DF800C5N por Intel y EP1SGX25DF800C6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1SGX25DF800C5N EP1SGX25DF800C6N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $158,00 $118,00
Family Stratix GX Stratix GX
Device Logic Elements 25,660 (typical) —
Transceiver Channels 8 (full-duplex) —
Maximum Transceiver Data Rate 3.1875 Gbps per channel 3.1875 Gbps
Process Technology 130 nm —
Supply Voltage (Core) 1.5 V typical —
Encapsulado FBGA-800 (FineLine BGA, 31x31 mm) FBGA-780 (FineLine BGA, 800-ball per JEDEC ordering code)
Speed Grade C5 (commercial) 6
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) Commercial (0 C to +85 C)
Lead-Free / RoHS Status Lead-free (N suffix) —
On-Chip Memory (TriMatrix) Approx. 2 Mbits total —
PLLs Up to 40 (device-wide) —
Embedded 8b/10b Encoder/Decoder Yes (one per transceiver channel) —
PCI Express Hard IP x1, x4 endpoints supported —
DSP Blocks Embedded multiplier blocks (family-wide) Yes, embedded multiplier blocks
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Development Software Quartus II (legacy) —
Logic Elements — 25,560 LEs
Maximum Transceiver Channels — 20 channels
Process Node — [DATA_NEEDED: process node]
Core Voltage — 1.5 V
Configuration Method — Passive Serial / Passive Parallel / Active Serial / JTAG
Transceiver Encoding — 8B/10B
Clock Data Recovery (CDR) — Yes, integrated per channel
Tipo de memoria — TriMatrix embedded SRAM
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead Free — [DATA_NEEDED: lead free status]

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