EP1SGX25DF800C5N vs EP1SGX25DF800C6N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX25DF800C5N par Intel et EP1SGX25DF800C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1SGX25DF800C5N EP1SGX25DF800C6N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $158,00 $118,00
Family Stratix GX Stratix GX
Device Logic Elements 25,660 (typical) —
Transceiver Channels 8 (full-duplex) —
Maximum Transceiver Data Rate 3.1875 Gbps per channel 3.1875 Gbps
Process Technology 130 nm —
Supply Voltage (Core) 1.5 V typical —
Boîtier FBGA-800 (FineLine BGA, 31x31 mm) FBGA-780 (FineLine BGA, 800-ball per JEDEC ordering code)
Speed Grade C5 (commercial) 6
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) Commercial (0 C to +85 C)
Lead-Free / RoHS Status Lead-free (N suffix) —
On-Chip Memory (TriMatrix) Approx. 2 Mbits total —
PLLs Up to 40 (device-wide) —
Embedded 8b/10b Encoder/Decoder Yes (one per transceiver channel) —
PCI Express Hard IP x1, x4 endpoints supported —
DSP Blocks Embedded multiplier blocks (family-wide) Yes, embedded multiplier blocks
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Development Software Quartus II (legacy) —
Logic Elements — 25,560 LEs
Maximum Transceiver Channels — 20 channels
Process Node — [DATA_NEEDED: process node]
Core Voltage — 1.5 V
Configuration Method — Passive Serial / Passive Parallel / Active Serial / JTAG
Transceiver Encoding — 8B/10B
Clock Data Recovery (CDR) — Yes, integrated per channel
Type de mémoire — TriMatrix embedded SRAM
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead Free — [DATA_NEEDED: lead free status]

Fiches techniques et ressources

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