EP20K400FI784-1 vs EP20K400FI784-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP20K400FI784-1 por Altera y EP20K400FI784-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP20K400FI784-1 EP20K400FI784-3
Marca Altera Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $175,00 $155,00
Family APEX 20K APEX 20K
Series EP20K400 —
Device Type Loadable PLD (FPGA-class) —
Usable Gates 400,000 —
Logic Elements 1,560 [DATA_NEEDED: exact LE count]
Embedded Memory (EAB RAM) 212,992 bits —
Maximum User I/O 488 [DATA_NEEDED: user I/O count]
Maximum Internal Clock Frequency 6.1 GHz —
Package Type 784-ball Fine-pitch BGA (S-PBGA-B784) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de unión de funcionamiento -40°C to +100°C (industrial 'I') —
Supply Voltage - Core 1.8 V —
I/O Standards Supported 3.3 V / 5 V PCI, LVTTL, LVCMOS —
Dedicated Inputs 4 4
Process Technology 0.18 µm CMOS, 6-layer metal 0.18 µm CMOS SRAM
Boundary Scan JTAG IEEE 1149.1 —
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Typical Gate Count — 400,000 gates
Embedded System Blocks (ESBs) — [DATA_NEEDED: ESB count]
Supply Voltage (Nominal) — 2.5 V
Supply Voltage Range — 2.375 V to 2.625 V
Speed Grade — -3 (slowest)
Temperatura de funcionamiento — -40 °C to +100 °C (industrial)
Encapsulado — 784-ball PBGA (Fine-pitch BGA)
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Terminal Pitch — 1.000 mm
Seated Height (max) — 2.7000 mm
Body Material — Plastic / Epoxy
Nivel MSL — 3
Configuration Method — SRAM (external EPROM required)
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

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