EP20K400FI784-1 vs EP20K400FI784-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP20K400FI784-1 par Altera et EP20K400FI784-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP20K400FI784-1 EP20K400FI784-3
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $175,00 $155,00
Family APEX 20K APEX 20K
Series EP20K400 —
Device Type Loadable PLD (FPGA-class) —
Usable Gates 400,000 —
Logic Elements 1,560 [DATA_NEEDED: exact LE count]
Embedded Memory (EAB RAM) 212,992 bits —
Maximum User I/O 488 [DATA_NEEDED: user I/O count]
Maximum Internal Clock Frequency 6.1 GHz —
Package Type 784-ball Fine-pitch BGA (S-PBGA-B784) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de jonction en fonctionnement -40°C to +100°C (industrial 'I') —
Supply Voltage - Core 1.8 V —
I/O Standards Supported 3.3 V / 5 V PCI, LVTTL, LVCMOS —
Dedicated Inputs 4 4
Process Technology 0.18 µm CMOS, 6-layer metal 0.18 µm CMOS SRAM
Boundary Scan JTAG IEEE 1149.1 —
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Typical Gate Count — 400,000 gates
Embedded System Blocks (ESBs) — [DATA_NEEDED: ESB count]
Supply Voltage (Nominal) — 2.5 V
Supply Voltage Range — 2.375 V to 2.625 V
Speed Grade — -3 (slowest)
Température de fonctionnement — -40 °C to +100 °C (industrial)
Boîtier — 784-ball PBGA (Fine-pitch BGA)
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Terminal Pitch — 1.000 mm
Seated Height (max) — 2.7000 mm
Body Material — Plastic / Epoxy
Niveau MSL — 3
Configuration Method — SRAM (external EPROM required)
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Fiches techniques et ressources

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