EP2A25B652C9 vs EP2A15B652C9 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2A25B652C9 por Intel y EP2A15B652C9 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2A25B652C9 EP2A15B652C9
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $105,00 $195,00
Device Family APEX II (EP2A25) —
Logic Elements 24,320 15,600
Encapsulado 652-ball FineLine BGA 652-ball FineLine BGA
Speed Grade C9 (-7 commercial) -9 (fastest APEX II commercial)
Process Technology 0.18 µm CMOS —
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: commercial/industrial temperature range] —
Core Voltage (VCCINT) 1.8 V —
I/O Voltage Standards LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V (LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL)
Configuration Interface JTAG (IEEE 1149.1), passive serial, MAX configuration scheme —
Embedded Memory Embedded array blocks (EABs) —
Embedded Multipliers Yes (DSP blocks) —
Maximum User I/O [DATA_NEEDED: maximum usable I/O count for 652 BGA] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] Yes
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] 3 (168 hours)
Family — APEX II
Embedded System Blocks — 425 Kbits
Number of DLLs/PLLs — 4 PLUs
Core Voltage — 1.5 V
Temperatura de funcionamiento — 0 C to +85 C (commercial)
Configuration Method — SRAM-based, JTAG 1149.1 boundary scan
Programming File Format — .pof / .sof (Quartus)
Estado del ciclo de vida — Obsolete - new design not recommended

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