EP2A25B652C9 vs EP2A15B652C9 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2A25B652C9 par Intel et EP2A15B652C9 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2A25B652C9 EP2A15B652C9
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $105,00 $195,00
Device Family APEX II (EP2A25) —
Logic Elements 24,320 15,600
Boîtier 652-ball FineLine BGA 652-ball FineLine BGA
Speed Grade C9 (-7 commercial) -9 (fastest APEX II commercial)
Process Technology 0.18 µm CMOS —
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: commercial/industrial temperature range] —
Core Voltage (VCCINT) 1.8 V —
I/O Voltage Standards LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V (LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL)
Configuration Interface JTAG (IEEE 1149.1), passive serial, MAX configuration scheme —
Embedded Memory Embedded array blocks (EABs) —
Embedded Multipliers Yes (DSP blocks) —
Maximum User I/O [DATA_NEEDED: maximum usable I/O count for 652 BGA] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] Yes
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] 3 (168 hours)
Family — APEX II
Embedded System Blocks — 425 Kbits
Number of DLLs/PLLs — 4 PLUs
Core Voltage — 1.5 V
Température de fonctionnement — 0 C to +85 C (commercial)
Configuration Method — SRAM-based, JTAG 1149.1 boundary scan
Programming File Format — .pof / .sof (Quartus)
Statut du cycle de vie — Obsolete - new design not recommended

Fiches techniques et ressources

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