EP2A25F672C8N vs EP2A25F672C9N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2A25F672C8N por Intel y EP2A25F672C9N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2A25F672C8N EP2A25F672C9N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $205,00 $195,00
Family APEX II APEX II
Technology Node 0.15 um all-layer copper process —
System Gates 900,000 Approx. 900000
Logic Elements / Cells 24,320 24320
Maximum Internal Frequency 333 MHz —
Propagation Delay 1.69 ns 2.23 ns
User I/Os 492 —
Encapsulado 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 672-ball FineLine BGA (F672), 27 × 27 mm, 1.00 mm pitch
Package Body Size 27 x 27 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Speed Grade C8 —
Temperatura de funcionamiento 0 C to 85 C (commercial) 0 °C to +85 °C (commercial, C9 grade)
Multi-Gigabit Transceiver Rate Up to 1 Gbps per channel —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Estado RoHS Compliant Compliant (per distributor listings)
Lead-Free Suffix N (lead-free, Pb-free finish) —
Maximum User I/O — 492
Operating Frequency — 236 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.425 V to 1.575 V (nominal 1.5 V)
Process Technology — 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers
Seated Height (max) — 2.100 mm
Logic Family — CMOS
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2/3, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport
LVDS Data Rate — Up to 1 Gbps (True-LVDS)
Configuration Interface — Serial / Parallel PROM, JTAG, passive parallel (enhanced)
Embedded Memory — Enhanced System Blocks (ESBs) for dual-port RAM
Design Software — Quartus II (v5.1 or later)

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