EP2A25F672C8N vs EP2A25F672C9N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP2A25F672C8N 제조: Intel 및 EP2A25F672C9N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP2A25F672C8N EP2A25F672C9N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $205.00 $195.00
Family APEX II APEX II
Technology Node 0.15 um all-layer copper process —
System Gates 900,000 Approx. 900000
Logic Elements / Cells 24,320 24320
Maximum Internal Frequency 333 MHz —
Propagation Delay 1.69 ns 2.23 ns
User I/Os 492 —
패키지 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 672-ball FineLine BGA (F672), 27 × 27 mm, 1.00 mm pitch
Package Body Size 27 x 27 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Speed Grade C8 —
동작 온도 0 C to 85 C (commercial) 0 °C to +85 °C (commercial, C9 grade)
Multi-Gigabit Transceiver Rate Up to 1 Gbps per channel —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS 상태 Compliant Compliant (per distributor listings)
Lead-Free Suffix N (lead-free, Pb-free finish) —
Maximum User I/O — 492
Operating Frequency — 236 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.425 V to 1.575 V (nominal 1.5 V)
Process Technology — 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers
Seated Height (max) — 2.100 mm
Logic Family — CMOS
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2/3, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport
LVDS Data Rate — Up to 1 Gbps (True-LVDS)
Configuration Interface — Serial / Parallel PROM, JTAG, passive parallel (enhanced)
Embedded Memory — Enhanced System Blocks (ESBs) for dual-port RAM
Design Software — Quartus II (v5.1 or later)

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