EP2A25F672I6 vs EP2A25F672I-7 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2A25F672I6 por Intel y EP2A25F672I-7 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2A25F672I6 EP2A25F672I-7
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $178,00 $171,00
Family APEX II APEX II
Logic Elements (typical gates) 25,000 —
Fabric Architecture SRAM-based LUT —
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.15 um
Encapsulado 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) 672-pin FC-FBGA
Core Voltage 1.5 V 1.5 V
Configuration Method External SRAM configuration device (EPC series) JTAG, Passive Serial, Active Serial
Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C ambient) Industrial (I)
Speed Grade 6 -7
Embedded Memory Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM ESBs (Embedded System Blocks)
DSP Blocks MultiCore dedicated multipliers —
Boundary Scan JTAG (IEEE 1149.1) compliant —
Clock Management Dedicated PLL / clock tree circuitry —
I/O Bank Count [DATA_NEEDED: number of user I/O banks] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: rohs status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Type — FPGA (Field-Programmable Gate Array)
System Gates — 900K (approximately)
Logic Cells / Elements — 24,320
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
Temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (Industrial)
JTAG Support — IEEE 1149.1 Boundary Scan

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