EP2A40B652C9 vs EP2A25B652C9 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2A40B652C9 por Intel y EP2A25B652C9 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2A40B652C9 EP2A25B652C9
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $92,40 $105,00
Family APEX II —
Maximum System Gates 1.5 M (40K logic elements) —
Logic Elements 40,160 24,320
Embedded System Blocks Yes (dual-port RAM, ROM, CAM) —
Maximum User I/O Pins [DATA_NEEDED: user I/O count] —
Encapsulado 652-pin BGA 652-ball FineLine BGA
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.18 µm CMOS
Core Voltage 1.5 V —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V (multi-standard I/O supported) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial, C9 suffix) —
Configuration Method SRAM-based, serial/parallel, JTAG IEEE 1149.1 —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL, LVDS —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Nivel MSL 3 (168 hours floor life) [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
Estado RoHS unknown [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Device Family — APEX II (EP2A25)
Speed Grade — C9 (-7 commercial)
Rango de temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: commercial/industrial temperature range]
Core Voltage (VCCINT) — 1.8 V
I/O Voltage Standards — LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1), passive serial, MAX configuration scheme
Embedded Memory — Embedded array blocks (EABs)
Embedded Multipliers — Yes (DSP blocks)
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: maximum usable I/O count for 652 BGA]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

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