EP2A40B652C9 vs EP2A25B652C9 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2A40B652C9 par Intel et EP2A25B652C9 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2A40B652C9 EP2A25B652C9
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $92,40 $105,00
Family APEX II —
Maximum System Gates 1.5 M (40K logic elements) —
Logic Elements 40,160 24,320
Embedded System Blocks Yes (dual-port RAM, ROM, CAM) —
Maximum User I/O Pins [DATA_NEEDED: user I/O count] —
Boîtier 652-pin BGA 652-ball FineLine BGA
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.18 µm CMOS
Core Voltage 1.5 V —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V (multi-standard I/O supported) —
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial, C9 suffix) —
Configuration Method SRAM-based, serial/parallel, JTAG IEEE 1149.1 —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL, LVDS —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Niveau MSL 3 (168 hours floor life) [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
Statut RoHS unknown [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Device Family — APEX II (EP2A25)
Speed Grade — C9 (-7 commercial)
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: commercial/industrial temperature range]
Core Voltage (VCCINT) — 1.8 V
I/O Voltage Standards — LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1), passive serial, MAX configuration scheme
Embedded Memory — Embedded array blocks (EABs)
Embedded Multipliers — Yes (DSP blocks)
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: maximum usable I/O count for 652 BGA]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fiches techniques et ressources

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