EP2A40FB724C8 vs EP2A40B724C7 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2A40FB724C8 por Intel y EP2A40B724C7 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2A40FB724C8 EP2A40B724C7
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $205,00 $650,00
Family APEX II APEX II
Device Logic Elements 38,400 —
Typical Gates 40,000 —
Total RAM Bits 655,360 —
User I/O Pins 540 —
Core Voltage 1.425 V to 1.575 V —
Encapsulado 724-BGA (FCBGA), 35 mm x 35 mm 724-ball FCBGA (FineLine BGA), 35 mm x 35 mm
Speed Grade -8 —
Temperatura de funcionamiento Commercial (0 C to +85 C) per suffix 0 °C to +85 °C (commercial)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Architecture MultiCore (LUT + Embedded System Blocks) —
Embedded System Blocks Configurable dual-port SRAM / CAM / FIFO —
Configuration Mode JTAG / Passive Serial / Passive Parallel —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Non-compliant (lead-bearing FCBGA)
Process Technology CMOS, SRAM-based 0.15 µm CMOS, up to 8 metal layers, all-layer copper
Logic Elements / Cells — 38,400
Total System Gates — 1,500,000
Embedded RAM Bits — 655,360
Maximum User I/O — 540
Core Supply Voltage — 1.425 V to 1.575 V (typ. 1.5 V)
Maximum Internal Frequency — 562 MHz
PLLs — 4
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, 1.5 V/1.8 V/2.5 V/3.3 V, SSTL, HSTL, PCI, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport, True-LVDS (1 Gbps)
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Passive Parallel, Active Serial via EPC configuration devices
MultiVolt I/O Support — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
DDR Memory Support — Yes (via ESB / I/O circuitry)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

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