EP2AGZ300FF35I4 vs EP2AGZ300FF35I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ300FF35I4 por Intel y EP2AGZ300FF35I3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGZ300FF35I4 EP2AGZ300FF35I3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.015,00 $1.230,00
Family Arria II GZ Arria II GZ
Logic Elements 298,000 —
Configurable Logic Blocks (LABs/CLBs) 11,920 —
Maximum User I/O 554 —
Operating Frequency (Max) 500 MHz —
Process Technology 40 nm —
Core Voltage 0.9 V —
Encapsulado 1152-ball FC-FBGA (FF35) 1152-ball FBGA (FF35)
Temperature Grade Industrial (-40 C to +100 C) —
Number of Pins/Balls 1152 —
Terminal Form Ball (BGA) —
Transceivers 12.5 Gbps integrated —
Embedded Memory M20K blocks (distributed) —
DSP Blocks Hard DSP columns (variable precision) [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
PCIe Support PCIe Gen2 hard IP —
Tipo de montaje Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Logic Elements (LE) — 300000
Number of User I/O — 554 (maximum)
Number of Transceivers — 8
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Process Node — 40 nm
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100 C (I3 industrial)
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltage values]
Embedded Memory (Mbits) — 16.4
PLLs — [DATA_NEEDED: number of PLLs]
Memory Interfaces — DDR3, QDRII+, RLDRAM II
Configuration Method — Serial, Parallel, JTAG
Nivel MSL — 3 (168 hours)

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