EP2AGZ300FF35I4 vs EP2AGZ300FF35I3G Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP2AGZ300FF35I4 por Intel e EP2AGZ300FF35I3G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP2AGZ300FF35I4 | EP2AGZ300FF35I3G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1.015,00 | $1.230,00 |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements | 298,000 | — |
| Configurable Logic Blocks (LABs/CLBs) | 11,920 | — |
| Maximum User I/O | 554 | — |
| Operating Frequency (Max) | 500 MHz | — |
| Process Technology | 40 nm | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Encapsulamento | 1152-ball FC-FBGA (FF35) | 1152-ball FBGA (FF35) |
| Temperature Grade | Industrial (-40 C to +100 C) | — |
| Number of Pins/Balls | 1152 | — |
| Terminal Form | Ball (BGA) | — |
| Transceivers | 12.5 Gbps integrated | — |
| Embedded Memory | M20K blocks (distributed) | — |
| DSP Blocks | Hard DSP columns (variable precision) | [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] |
| PCIe Support | PCIe Gen2 hard IP | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Logic Elements (LE) | — | 300000 |
| Number of User I/O | — | 554 (maximum) |
| Number of Transceivers | — | 8 |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 6.375 Gbps |
| Process Node | — | 40 nm |
| Temperatura de operação | — | -40C to +100 C (I3 industrial) |
| Tensão de alimentação | — | [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltage values] |
| Embedded Memory (Mbits) | — | 16.4 |
| PLLs | — | [DATA_NEEDED: number of PLLs] |
| Memory Interfaces | — | DDR3, QDRII+, RLDRAM II |
| Configuration Method | — | Serial, Parallel, JTAG |
| Nível MSL | — | 3 (168 hours) |