EP2AGZ350FH29I3G vs EP2AGZ300FH29I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ350FH29I3G por Intel y EP2AGZ300FH29I3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGZ350FH29I3G EP2AGZ300FH29I3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.450,00 $1.340,00
Family Arria II GZ Arria II GZ
Logic Elements (LE) 350000 (approximately) 300,000
Process Node 40 nm 40 nm TSMC
User I/O Count 281 —
Encapsulado 780-FBGA (FineLine BGA, FH29) 780-pin FineLine BGA (FH29), 29x29 mm
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) Industrial (-40C to +100C)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +100C —
Supply Voltage Core [DATA_NEEDED: VCC core voltage] —
Transceivers Multi-gigabit transceivers (family supports up to 16 channels at up to 6.375 Gbps per family datasheet) —
Memory Interface DDR3 with read/write leveling support (family feature) —
Embedded Multipliers 18x18 hardware multipliers (family feature) —
Configuration Method Serial or parallel via Quartus II (family feature) —
Nivel MSL 3 (per BGA package handling guidelines) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Sin halógenos [DATA_NEEDED: halogen free status] —
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Embedded Memory — 18,520 Kbits
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 720
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Number of Transceivers — 24
Speed Grade — -3
Operating Voltage (Core) — 0.9 V
External Memory Interface — DDR3 up to 800 MHz

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