EP2C35F484I6N vs EP2C35F484C6 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2C35F484I6N por Intel y EP2C35F484C6 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2C35F484I6N EP2C35F484C6
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $52,10 $57,20
Logic Elements 33,216 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,100 —
Total RAM Bits 483,840 bits (483.84 Kbit on-chip) —
Embedded 18x18 Multipliers 35 (Cyclone II family maximum 150) 35
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Maximum User I/O Pins 322 (package-dependent; FBGA-484 supports up to 322 user I/O) —
Encapsulado 484-ball FBGA (Fine-Pitch BGA) 484-ball FineLine BGA (FBGA)
Logic Family CMOS —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) —
Maximum Internal Clock Frequency 402.5 MHz —
Process Node 90 nm TSMC CMOS —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Estado RoHS Compliant Compliant
Configuration Method Serial / Parallel (via Altera/Intel configuration device or JTAG) —
Family — Cyclone II
Logic Elements (LE) — 33,216
Embedded Memory Bits — 483,840 bits (105 M4K blocks x 4 Kbit)
Maximum User I/O — 322
Process Technology — 90 nm low-k CMOS
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
PLL Analog Supply (VCCA) — 2.5 V
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS (1.5/1.8/2.5/3.3 V), SSTL, HSTL, PCI, differential LVDS, RSDS
Speed Grade — -6
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to +85 C
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Configuration Modes — Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG
Lead-Free — Yes

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