EP2C35F484I6N vs EP2C35F484C6 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2C35F484I6N par Intel et EP2C35F484C6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2C35F484I6N EP2C35F484C6
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $52,10 $57,20
Logic Elements 33,216 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,100 —
Total RAM Bits 483,840 bits (483.84 Kbit on-chip) —
Embedded 18x18 Multipliers 35 (Cyclone II family maximum 150) 35
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Maximum User I/O Pins 322 (package-dependent; FBGA-484 supports up to 322 user I/O) —
Boîtier 484-ball FBGA (Fine-Pitch BGA) 484-ball FineLine BGA (FBGA)
Logic Family CMOS —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Plage de température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) —
Maximum Internal Clock Frequency 402.5 MHz —
Process Node 90 nm TSMC CMOS —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Statut RoHS Compliant Compliant
Configuration Method Serial / Parallel (via Altera/Intel configuration device or JTAG) —
Family — Cyclone II
Logic Elements (LE) — 33,216
Embedded Memory Bits — 483,840 bits (105 M4K blocks x 4 Kbit)
Maximum User I/O — 322
Process Technology — 90 nm low-k CMOS
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
PLL Analog Supply (VCCA) — 2.5 V
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS (1.5/1.8/2.5/3.3 V), SSTL, HSTL, PCI, differential LVDS, RSDS
Speed Grade — -6
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to +85 C
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Configuration Modes — Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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